プリント配線板加工事業PRINTED WIRING BOARD PROCESSING

パソコンなどに用いられる半導体パッケージをはじめとした高密度実装基板における穴埋め・研磨のスペシャリスト集団です。

基板製造工程PROCESS

プリント配線板加工事業は、スクリーン印刷技術、平滑研磨技術などの加工技術を活用し、プリント配線板の製造工程の一部を請け負っています。

野田スクリーンだからできることWHAT NODA SCREEN CAN DO

スクリーン印刷技術

スクリーン印刷の原理は、スクリーンメッシュからインキを押し出して、対象物に転写するというものです。
また様々な素材や形状に印刷できることから「水と空気以外は何でも刷れる」と言われています。
しかし、真に精度の高い印刷を実現するためには色々な条件を最適にコントロールしなければならず、繊細な技術を必要とします。

平滑研磨技術

平滑研磨はスクリーン印刷後、硬化されたインキの凸状部分を削り表面を平らにする技術です。
これは後の工程で回路形成や部品実装するために不可欠であり、スルーホール径、板厚、インキの種類により様々な研磨条件を設定する必要があります。

フラットプラグ加工FLAT PLUG PROCESSING

コンセプト

高密度ビルドアップ基板やパッドオン仕様基板の貫通スルーホールを各種インキで印刷充填し、平滑処理を行います。 薄板から（0.12mm）から厚板（6.5mm）まで様々な板厚に対応可能です。

特長

• スクリーン印刷法を用いる為、選択的な充填が可能。
• 真空印刷により小径穴（0.10mm以上）と高アスペクト仕様（～40）に対応可能。
• 穴埋めとハーフエッチング加工の組合せでTH内のメッキ厚をそのままに、表面銅厚の調整が可能。
• 樹脂インキから金属ペーストまで各種充填材に幅広く対応、仕様に合わせたインキのご提案も可能。

フラットプラグ加工仕様 PDFデータ（181KB）
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製品情報通知書 Excelデータ（20.3KB）
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有底Via樹脂充填加工VIA RESIN-FILLED BOTTOM

コンセプト

ビルトアップ基板表層のビアを各種材料で印刷充填し、平滑処理を行います。

特長

• スクリーン印刷法を用いる為、多様なインキ選択が可能で、少量試作、短納期にも柔軟な対応が可能。
• 真空印刷によりスルーホールと有底ビア（BVH）の同時充填が可能。
• 大小異径レーザービアの同時充填やスキップビアの高アスペクトビア充填が可能。
• めっきフィリングに比べ、表面銅厚を抑えることができ、ファインパターン形成に有効。
• 有底ビアプラグ加工のインキ充填、平滑処理によりパッドオンビアの設計仕様も可能。

有底Viaの加工仕様 PDFデータ（42KB）
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